9.56 -1.24% 300460-惠伦晶体 更新于 20250930 15:05:01     F10
惠伦晶体：19分，打败了1%的股票。
【主营业务分析】
惠伦晶体300460主营业务为【SMD】，占比95.94%。2025半年报显示，A股只有本公司提供【SMD】产品服务。
【次营业务分析】
惠伦晶体300460次营业务为【合计特别调整】，占比3.95%。2025半年报显示，A股共有524家公司提供【合计特别调整】产品服务，营收前三名为：宝钢股份600019、复星医药600196、国网英大600517，营收占A股公司的比例为59.76%，市场集中度较高。
【股权质押】
股权质押比例为17.35%，若股价下跌，可能出现平仓风险。
【财务面有风险】
最新20250429信永中和会计师事务所出具的审计意见是：无保留带解释性说明。盈利水平较低，2025半年报的销售利润率-25%。
【技术面有风险】
KDJ走势较差，后市看空。短期均线(5-10-20)空头排列，注意风险。该股近一月涨幅-7.45%，明显跑输板块【被动元件】整体水平，抗跌能力不足。
【基本面较差】
20250630季报净利润亏损，业绩衰退。ROE低于市场中位数，经营能力一般，营收低于【被动元件】行业中位数。

• 市盈率:
• 999999
• 市净率:
• 4.71
• 总市值:
• 26.67亿
• 流通市值:
• 26.67亿
• 总股本:
• 2.79亿
• 流通股本:
• 2.79亿
• 5日上涨概率:
• 0.00%
• 10日上涨概率:
• 0.00%

• 所属板块:
• 其它行业